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7개월 만에 삼성전자 다시 찾은 리사 수,전영현과 회동
HBM4 탑재 신제품 출하… 메모리 용량 전작보다 50%↑
첨단 칩 TSMC 의존… 생산처 확대엔 수율·일정 부담

리사 수 AMD 회장이 7일 오후 전영현 삼성전자 부회장과의 회동을 위해 서울 서초구 삼성전자 서초사옥으로 들어서고 있다./정두용 기자
리사 수 AMD 최고경영자(CEO·회장)가 7일 삼성전자를 7개월 만에 다시 찾았다.반도체 업계에서는 인공지능(AI) 반도체에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 더 확보하려는 AMD와 메모리 공급을 파운드리(반도체 위탁생산) 수주로 연결하려는 삼성전자가 접점을 찾기 위한 회동이라는 해석이 나온다.

수 회장은 이날 오후 4시 44분쯤 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 도착해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장과 만났다.김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)과 조상연 삼성전자 DSA(미주총괄) 법인장(부사장)이 사옥 입구로 나와 수 회장을 맞았다.잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 수석부사장과 조셉 마크리 AMD 부사장도 동행했다.

수 회장은 서초사옥에 들어서며 이날 논의할 내용을 묻는 취재진에게 “우리의 더 폭넓은 파트너십에 대해 이야기할 것”이라고 말했다.누구를 만나는지에 대해서는 “우리는 삼성에 많은 파트너가 있다”고 답했다.이재용 삼성전자 회장과도 만나는지 묻자 “거기까지 말씀드리기는 어렵다”고 했다.


수 회장은 삼성전자 방문에 앞서 서울 용산구 서울드래곤시티에서 열린‘AMD 게이머 데이’에 참석했다.후인 수석부사장과 함께 국내 게이머들의 질문에 답한 뒤 취재진과 별도로 질의응답을 진행했다.

수 회장은 삼성전자와의 6세대 HBM(HBM4)·5세대 더블데이터레이트(DDR5) 등 메모리 협력이 AI 시스템에 미칠 영향을 묻는 질문에 “삼성전자는 중요한 전략적 파트너 중 하나”라고 답했다.그러면서 “삼성전자와 SK하이닉스는 AMD의 핵심 공급망 파트너”라며 “AI 수요가 매우 높아 파트너들과 장기 공급망을 계획하고 있다”고 말했다.

HBM4 공급 상황에 대해서는 “차세대 MI455와 헬리오스 시스템의 출하를 시작했다.모두 HBM4를 쓰는 시스템”이라며 “삼성전자와 SK하이닉스 양쪽에서 큰 지원을 받고 있다”고 말했다.그러면서 “HBM 협력은 한 세대에 그치지 않고 여러 세대에 걸쳐 이뤄진다”고 했다.

리사 수 AMD 회장이 7일 오후 서울 용산구 서울드래곤시티에서 열린‘AMD 게이머 데이’무대에 서 있다./정두용 기자
AMD가 메모리 확보에 공을 들이는 이유는 AI 반도체 출하량과 제품당 메모리 용량이 함께 늘고 있기 때문이다.HBM은 AI 반도체와 대량의 데이터를 빠르게 주고받는 고성능 메모리다.AMD의 최신 AI 가속기‘인스팅트(Instinct) MI455X’에는 432GB(기가바이트)의 HBM4가 들어간다.전작 MI355X의 5세대 HBM(HBM3E) 288GB보다 용량이 50% 많다.같은 수의 가속기를 팔아도 필요한 메모리 총용량이 그만큼 늘어나는 구조다.

공급을 단기간에 늘리기도 어렵다.시장조사업체 트렌드포스는 지난달 29일 HBM과 일반 D램이 한정된 첨단 공정 생산능력을 나눠 쓰고 있으며,슬롯 꿀팁신제품의 수율과 생산량을 끌어올리는 데 시간이 걸려 내년까지 메모리 공급이 빠듯할 것으로 전망했다.

수 회장은 “메모리 공급이 매우 빠듯한 상황”이라며 “고객들과 메모리 사용량을 최적화해 더 많은 연산 수요를 충족할 수 있도록 하고,파트너들에게는 최대한 빨리 생산을 늘리도록 요청하고 있다”고 말했다.확보한 메모리를 효율적으로 쓰는 방안과 공급 자체를 늘리는 방안을 동시에 찾고 있다는 설명이다.


삼성전자는 이런 메모리 수요를 파운드리 사업 확장의 기회로 보고 있다.양사는 지난 3월 수 회장의 방한 당시 HBM4와 차세대 DDR5 공급을 중심으로 협력 업무협약(MOU)을 맺었다.삼성전자를 MI455X용 HBM4의 주요 공급사로 정하고,월화수토토토일AMD의 차세대 제품을 삼성전자 파운드리에서 생산하는 방안도 논의하기로 했다.

전 부회장은 당시 메모리뿐 아니라 파운드리와 여러 반도체를 연결하고 조립해 하나의 제품으로 만드는 공정인 패키징을 함께 제공할 수 있다는 점을 강조했다.삼성전자로서는 AMD와의 거래를 메모리 공급에서 AI 반도체 생산 전반으로 넓힐 수 있는 셈이다.

AMD가 고려해야 할 변수는 생산 안정성과 제품 출시 일정이다.AMD는 첨단 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 생산을 대만 TSMC에 의존한다.MI455X 역시 TSMC 공정으로 생산된다.이미 구축한 생산 체계에 새로운 제조사를 추가하려면 성능과 수율,슬롯 온라인 카지노납기를 함께 검증해야 하는 부담이 있다.

리사 수 AMD 회장이 7일 오후 서울 용산구 서울드래곤시티에서 열린‘AMD 게이머 데이’를 마친 뒤 취재진의 질문에 답하고 있다./정두용 기자
AMD는 작년 사업보고서에서 일부 제품의 생산을 새로운 제조사로 옮길 경우 제품 출시가 늦어지거나 수율·성능이 떨어질 수 있다고 밝혔다.AI 반도체 출하를 빠르게 늘려야 하는 시점에 생산처 확대가 또 다른 공급 차질로 이어지지 않을지 따져야 하는 것이다.

반도체 업계 고위 관계자는 “AMD는 삼성전자에 파운드리를 맡기기에는 위험도가 크다고 본다”며 “HBM을 안정적으로 확보하려면 삼성전자의 제안을 받아들여야 하는데,양측 온도차가 있어 이번 논의가 성사된 것”이라고 말했다.

수 회장은 삼성전자와의 파운드리 협력 진척을 묻는 질문에 공급망 확대의 필요성을 강조하면서 협력 가능성을 열어뒀다.그는 “AMD는 지난 몇 년간 크게 성장했고,윈토토 도메인폭넓은 공급망을 갖추는 것이 매우 중요하다”며 “삼성전자는 여러 분야에서 훌륭한 파트너이며 협력 기회를 계속 모색하고 있다”고 답했다.

수 회장은 또 7개월 만에 다시 한국을 찾은 이유에 대해 “공급망이 매우 복잡하기 때문에 파트너들과 앞으로 3~5년까지 내다보고 계획하는 것이 중요하다”고 말했다.그는 이날 SK하이닉스와도 만났다며 “반도체는 팀 스포츠”라고 했다.그러면서 “파트너들과 더 많이 소통할수록 시장 수요에 더 잘 대응할 수 있다”고 덧붙였다.

잭 후인 AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 수석부사장이 7일 오후 서울 용산구 서울드래곤시티에서 열린‘AMD 게이머 데이’를 마친 뒤 취재진의 질문에 답하고 있다./정두용 기자
앞서 수 회장은 이날 오전 서울 종로구 포시즌스 호텔 서울에서 류제명 과학기술정보통신부 2차관을 면담하고,국내 AI 반도체·인프라 기업 13개사와 라운드테이블을 가졌다.한국 AI 연구센터 설립과 AMD의 CPU·GPU에 국산 신경망처리장치(NPU)를 결합한 인프라 구축 방안 등을 논의했다.

당초 이틀로 잡았던 수 회장의 방한 일정은 미국 워싱턴 일정이 생기면서 하루로 줄었다.수 회장은 이날 밤 미국으로 돌아갈 예정이다.다만 후인 수석부사장은 하루 더 한국에 남아 국내 스타트업의 기술을 살펴본다.AMD의‘헤일로(Halo)’에서 AI 모델을 효율적으로 구동하는 노타의 최적화 기술 등을 직접 확인하기 위해서다.그는 “스타트업들과 매우 긴밀히 협력할 것”이라며 “관심이 많다.직접 내 눈으로 보고 싶다”고 말했다.


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